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1.散热器超薄有内涵

  我们知道，单纯对于散热器来讲，如何在有限的体积和重量要求之下提供最多的散热面积就是设计的目标，这对于CPU散热器和GPU散热器来说都是通用的那提升散热面积的方法有哪些呢？一是增加整个散热器底座的面积，这样就可以容纳更多的鳍片；二是增加鳍片的高度，这样就能增加散热面积；三是两种方法都用。但是，这三种方法法最终都会导致散热片变得又大又重，既不方便安装，长时间使用也可能导致主板或显卡的PCB受压变形。这一点对于显卡散热器来说表现得特别明显——显卡PCB更小，固定地方方式更不及主板稳固。

  那么在有限的散热片体积和重量要求之下，还有其他的办法来增加散热面积吗？这个时候风道的设计就显得更重要了。一般来说，超薄的显卡散热器大多数采用了涡轮抽风式设计，而传统的涡轮式显卡散热器上的风道大多采用了水平于主板平面的设计——其实这样的风道还有提升的空间！

  倾斜的风道还有什么好处呢？传统的显卡在前部都有供电电路，电容和大电感在一定程度上阻碍了进风的通道，而倾斜的风道可以通过显卡下方辅助进风，在一定程度上也能改善显卡整体的散热，另外，散热器外壳上倾斜的开口，也是配合倾斜的鳍片进行气流排放的设计。

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2.PCB镂空有创意

  PCB镂空的设计其实在公版GeForce GTX 480上就已经使用了，当时GeForce GTX 480发热过高，通过镂空风扇位置的PCB，让散热气流能更好地照顾整块显卡也是不得已的办法，不过，此法在iGAME 450冰封骑士 Slim上却得到更好的发扬光大。

    
  从散热气流示意图中也可以看到，通过镂空的散热孔，显卡前面的散热器产生的散热气流能透过PCB吹到显卡背面，要知道，在立式的机箱中，显卡背面正好朝向CPU，而CPU散热器产生的气流会从主板I/O接口方向上的机箱散热孔排出机箱，如果把显卡PCB镂空的话，正好能把显卡 产生的热气流引向CPU风扇，让CPU风扇和机箱风扇把它们吹到机箱外面去——PCB没有镂空的显卡是无法这样做的。

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3.元件超薄有要求

  要想显卡变得更薄，除了在散热器上下工夫外看，电子元件的选择也是有要求的。前面提到PCB镂空设计，其实除了简单地把PCB镂空形成风道外，GPU供电电路中铁素体电感的“穿透式”焊接也是PCB镂空技术的一大亮点。普通显卡PCB上，因此它高出PCB的高度就是它本身的高度，而通过“穿透式”焊接的铁素体电感，超出PCB背面去了。这样做的好处就是，显卡散热器前方进风的风道会变得更加宽敞。

  另外，直立的贴片电容对于超薄显卡来说都显得太高了，在会影响到散热器厚度的地方采用钽电容是个不错的办法，它的共度可比“烟囱”电容要矮多了。例如iGMAME 450冰封骑士Slim，就在关键部位采用了8颗钽电容，在很大程度上给散热器让出了位置，让它可以在显卡整体如此薄的情况下，提供足够的散热面积。

  通过本次拆解，大家对于超薄版GTS450显卡采用的技术有了一定的了解，至少大家知道它们为什么能做到这么薄，有这些设计，才能让超薄显卡拥有更好的散热效果和静音效果（散热片设计好自然不需要高转速风扇）。相信这些知识对于选购中高端DX11超薄显卡也有一定帮助。

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