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前言：无论是处理器还是显卡，散热都是用户非常关注的地方，特别是显卡。在目前中高端显卡性能越来越强的时候，其功率和发热水涨船高。部分高端显卡的高发热量甚至会影响到整个系统的正常工作。那么显卡散热到底应该注意什么？未来显卡散热的技术又将走向何方？

  警惕，显卡三大热源

  从现在的显卡来看，在设计显卡散热方案时有三个地方发热量是需要注意的。一是GPU，二是显卡供电部分，三是显卡的外置供电接口。

  当年GPU仅仅依靠散热片就能满足散热，而现在GPU不单需要大尺寸风扇散热片来进行辅助。而随着GPU的功耗发展，显卡的供电设计也达到了高端主板的水平。目前中高端显卡动辄TDP达到250W以上，而供电设计从3+1的标准设计提升到7+1，发热量可见一般，这也是这几个部分发热量巨大的原因之一。

  目前许多厂家在研发端都绞尽脑汁，目的就是减少显卡高功率后带来的诸多问题，风扇发展是直接降低温度的做法，涡轮、双风扇，甚至三风扇的散热方案都在市售显卡中出现过，但是如何解决在增加散热房里的同时降低噪音，是现在每个厂家努力的方向。此外，采用高端的用料，使电子元件的温度和稳定性得到提升，也是非常重要的。

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  变化，材质和设计的改进

  如果要让显卡散热有质的改善，那么先要在结构上座彻底的改进。拿散热片来说，在散热片的设计上有三大缺点需要注意的，就是传导、辐射、对流。在现今主流的散热器设计里，为了解决传导问题，很多厂商都在散热片里加入了热管。多热管的设计确实对热传导有着非常大的帮助。

  热管热传导的散热原理是利用铜质空心密闭管管壁复合高分子透气的优点。当管一头加温，纯水立刻气化，飞速沿着复合高分子管壁向温度低的管一头移动，同时温度低于冷凝点，水汽从分子结合中凝出再推向温度高的加热端。这种设计的优点就是可以快速传导温度和散热，缺点是当温度传导到液体无法冷凝，基本上散热的效果就丧失了。

  在目前的热管设计上，纵向的热管排布确实无法应付日益提升的显卡温度。采用横穿式热管结构正好可以巧妙解决上述提到的缺点。横穿式热管采用了更长的热导管设计，与散热片的接触面积比与普通热管的接触面积增多，整体结构显得更加紧凑和轻巧，更利于气流的流动。

  其次显卡散热在材质的使用上也还有进步的空间。包括散热片的厚度、接触面积、用料等方面都是很重要的。而随着散热片工艺的进步，更多的散热片意味着更好的散热性能和气流导流性。

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  突破，超越显卡散热的瓶颈

  现在很多显卡厂商都力图在显卡散热方面做出自己的特色。不过很多显卡厂家还停留在热管的数量、风扇的多少上面，这些都并非未来主流的散热技术，或者说已经发展到尽头了。试想一下，在未来数字化生活的环境中，唯一的噪音便是来自显卡风扇，那会是多尴尬的情景！

  在当今日益升温的显卡大环境下，如何增强显卡外壳的透气性，这是设计需思考的问题。比如最近我们在散热方面的设计，就是结合仿生学的研究成果，为设计提供新的思想、新的原理、新的方法和新的途径。现在市场上不少设计，都是一个严实的外罩，热量是无法排出显卡的，而我们则在外壳上增强透气性，在散热片上设计呼吸孔，在PCB上加上SPT超量镀银工艺，这些都是为了加快热量排出而作的设计。实际上，在一些设计能力出色的产品中，也拥有类似的形形色色技术。总的来说，显卡散热更多还是要突破传统的观念和设计，力图做出用户最需求的东西。

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